益仁对于点胶机的操作高度有何要求？实际上，在点胶机的封装过程中，胶点的高度和胶点的位置一样，都是感化封装粘合效果的重要因素。以下为盈合自动化设备有限公司实际提供的相关数据。
一开始需要查看需要封装的元件，封装相对于PCB的面积和材料都需要对点胶封装的高度产生感化作用。电路板焊盘的高度一般不会超过0.11mm，最好是0.05mm。与元器件端焊头封金属相比，其厚度一般为0.1mm，还有一些特殊封装需要的封装产物，为使两个端焊头封面之间的胶点和封装面完全粘接牢固，其厚度可达0.3mm。
零件表面和PCB表面在相交区域大于80%的情况下很难产生脱胶，因此在点胶机的封装过程中，为了保证封装产物表面和PCB的粘结性，贴片胶的高度要大于PCB焊盘的厚度和PCB的端焊头金属的厚度之和。为保证粘接质量，常将点胶型设置为倒三角立体，通过对点胶型在上的方法，对元件表面和PCB表面进行深度匹配。