什么是点胶机底部填充？

底部填充是将环氧树脂胶点涂在倒置晶片的边缘，通过毛细管效应将胶水吸入元件背面，完成底部填充过程，然后加热固化。

底部填充工艺对点胶机的性能要求是什么？

首先，底部填充要先加热胶水，并保持胶水温度，因此我们的点胶机设备需要具有热管理功能。

底部填充工艺需要对部件进行加热，这样可以加速胶水的毛细流速，为正常固化提供很好的保证。

底部充胶工艺对点胶的精度也有很高的要求，尤其是RF屏蔽装配好之后，需要用上孔进行胶点操作。