什麽是底部填充？

     底部填充是将环氧树脂胶水点涂于倒装晶片的边缘，通过毛细管效应，使胶水被吸到元件的背面，完成底部充填过程，再加热固化。

     底充填工艺对点胶机有什么性能要求吗？

     一、底部填充首先要对胶水进行加热，并且要保持胶水的温度，所以我们的点胶机设备一定要有热管理功能。

     二、底部填充工艺需要对元件进行加热，这样能加速胶水的毛细流速，为正常固化提供良好的保证。

      底充胶工艺对点胶的精度要求也很高，特别是RF屏蔽罩装配好后，需用上孔进行胶点操作。