全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？
 
　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。
综上所述，以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求，我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意，想了解更多关于点胶机方面的产品知识请关注东莞市益仁实业有限公司。

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